ASML 表示一台高数值孔径 EUV 光刻（High-NA EUV）设备的刻机体积和卡车相当，每台设备的体积台售售价超过 3 亿美元（备注：当前约 21.9 亿元人民币），可以满足一线芯片制造商的美元需求，可以在未来十年内制造更小、承车相更好的诺年芯片。

Wennink 表示部分供应商无法提高组件的底前当数量和质量，因此导致了轻微的交付价亿延误，但整体而言这些困难都可以控制，首台承诺会在今年年底之前交付首台机器。刻机

此前报道，体积台售对于后 3nm 时代，ASML 及其合作伙伴正在开发一种全新的 EUV 光刻机 ——Twinscan EXE:5000 系列，该系列机器将具有 0.55 NA（高 NA）的透镜，分辨率达 8nm，从而在 3 nm 及以上节点中尽可能地避免双重或是多重曝光。

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